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Thermal Modding - alle NotebooksMODDING ALLE NOTEBOOK

Unsere Meinung:

Endlich kein lautes Notebook mehr. Jetzt mehr Power und weniger Krach ins Notebook holen mit unseren Thermal-Modding Optionen.

  • Für alle Marken Notebooks
  • Umbau auf Flüssigmetall
  • leiseres Arbeiten
  • Reduzierung von Throttling
  • längere Lebensdauer
67,26 €
Basiskonfiguration:
ab 50,00 €

inkl. MwSt. zzgl. Versandkosten

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Thermal-Modding Grad

Hier bestimmst du wie weit das Modding gehen soll. Wir empfehlen den Austausch der original Wärmeleitpaste durch Flüssigmetall auf der CPU/Prozessor und der GPU/Grafikkarte.

Das Ersetzen der Wärmeleitpads von Mosfets, Spannungswandlern oder z.B. RAM der Grafikkarte ist nicht unbedingt nötig, nur wenn z.B. eine Übertaktung geplant ist macht es evtl. Sinn.

Option bei Desktop CPU z.B. i5-9400

Nur für Notebooks mit einer eingebauten Desktop CPU. Hier wird kein Flüssigmetall zwischen IHS (integrated heat spreader) und CPU-Kühler aufgetragen, sondern Thermal Grizzly Kryonaut Wärmeleitpaste 12,5 W/mk.

Dafür wird zwischen dem CPU Die und dem IHS Thermal Grizzly Conductonaut Flüssigmetall 73 W/mk aufgetragen. Der IHS wird entfernt, (CPU-köpfen) das Flüssigmetall aufgetragen, und dann wieder neu verklebt. 

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Versandkarton

Bitte sende uns Dein Notebook in einem geeigneten Karton zu! Am besten nutzt Du die originale Verpackung. Ist diese nicht mehr vorhanden, polstere das Notebook gut ab, z.B. mit Luftpolsterfolie von allen Seiten. Dann das Notebook samt Zubehör so im Karton verstauen, dass es sich nicht mehr bewegen kann. Lücken ggf. mit Knüllpapier ausstopfen.

Beschreibung

Problem Wärmeübergang.

Ein Nachteil aller aktuellen Gaming-Notebooks ist die oft sehr hohe Wärmeentwicklung an der CPU und der Grafikkarte. Das hat zur Folge, dass die Leistung teilweise reduziert werden muss (Throttling) um die CPU/GPU vor einem Schaden zu schützen, und natürlich stark aufdrehende Lüfter, welche die Notebooks sehr laut machen. Wir haben das Problem untersucht und eine Lösung erarbeitet. Das Hauptproblem ist der Austausch der Abwärme der CPU oder GPU mit dem Kühlkörper, also der Wäremübergang zwischen dem Die und dem Kufperkühler. Je besser dieser Übergang ist, desto besser und schneller kann die an der CPU und GPU anfallende Wärme abgeleitet werden und durch die Kühler und Lüfter an die Umgebung abgegeben werden.

Verbessert man diese Übergänge, sinkt die Arbeitstemperatur von CPU und GPU. Der Vorteil, eine höhere Leistung bei Dauerlast (kein oder weniger throttling, höherer und länger gehaltener Boost), eine geringere Geräuschkulisse durch weniger stark drehende Lüfter und eine längere Lebensdauer, durch weniger thermischen Stress.

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Vorraussetzungen für das Thermal-Modding

Ein Beispiel zeigt, wie sich andere Wärmeleitpaste bei einem Clevo NH70RDQ auswirken kann. Mit der original Clevo Wärmeleitpaste (Bild links) kommt es beim Spitzenlasttest nach kurzer Zeit zu Leistungseinbrüchen von bis zu 50 %. Mit der Conductonaut Wärmeleitpaste von Thermal Grizzly (Bild rechts) wird die ganze Zeit die volle Leistung gehalten - ohne Kompromisse.

Vorraussetzungen für das Thermal-Modding

  • Marken Notebook von z.B. Dell/Acer/ASUS
  • nicht älter als 5 Jahre
  • technisch voll funktionsfähig
  • keine mechanischen Schäden

Abwicklung des Auftrages / Ablauf des Moddings

Nach der Bestellung des Moddings, senden wir Dir einen DHL-Schein für die Einsendung zu uns. Des DHL-Paketschein musst du nur noch zu Hause ausdrucken, Dein Notebooks gut verpacken und es bei der nächsten Post-Filiale abgeben. Wenn Du über kein geeignetes Paket für das Versenden Deines Notebooks verfügst, senden wir Dir gegen einen Aufpreis von 8 € passendes Versandmateriel zu.

Bei uns angekommen überprüfen wir die Funktion Deines Gerätes. Hat es Schäden oder technische Probleme über die wir vorher nicht informiert wurden, senden wir das Gerät ohne Umbau zu unserer Entlastung an Dich zurück. Die Servicegebühr wird dennoch fällig. Bitte sendet uns nur voll funktionsfähige Geräte!

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Alte Wärmeleitpaste ersetzen durch Flüssigmetall

Wir haben spezielle Lösungen erarbeitet, um diese Wärmeübergänge zu optimieren. Tests haben je nach Methode eine Reduzierung der CPU Temperatur nach dem köpfen und oder Ersetzen der original Wärmeleitpaste durch Thermal Grizzly Conductonaut um bis zu 20°C und die der GPU um bis zu 15°C ergeben. Da jedes Gaming-System individuell ausgestattet und unterschiedlich beansprucht wird, lassen sich keine fixen Werte ermitteln. Da die Lüfter in den Notebooks meist temperaturgesteuert sind, ist es auch in erster Linie nicht das Ziel die Temperatur stark zu reduzieren, sondern eher die Lüfterdrehzahl. Das Notebook ist bei gleicher Last kühler und dadurch leiser.

Der Austausch der originalen Wärmeleitpaste gegen Flüssigmetall, und zwar auf der CPU und dem Grafikchip, wird von unserem Experten-Team im Labor durchgeführt. Mit unserem Verfahren erreichen wir sehr gute Ergebnisse - je nach Konfiguration und Einsatzgebiet. Unser hochentwickeltes und erprobtes Verfahren, sieht nicht nur den Austausch der alten Wärmeleitpaste durch Flüssigmetall vor, sondern erfolgt in mehreren Schritten. So werden die Kupferkühler z.B. galvanisch gereinigt um alles Fremdmaterial, welches die Kühlung behindern könnte, zu entfernen. Die Kontaktflächen zum CPU- und GPU-Die werden zudem mit einer Diffussionssperre aus reinem Silber veredelt um ein Austrocknen des Flüssigmetalls zu verhindern. 

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Hinweis zur Garantie

Ist Dein Notebook okay, nehmen wir das Thermal-Modding wie von Dir ausgewählt vor. Wir empfehlen das "Thermal-Modding Profi", also den Austausch die originalen Wärmeleitpaste gegen Flüssigmetall und zwar auf der CPU und dem Grafikchip. Das ergibt einen sehr guten Effekt und ihr werdet endlich Freude an einem leiseren Notebook haben.

Nach einem abschließenden Test senden wir dein Notebook an Dich zurück. Gern erwarten wir Dein Feedback zum Umbau. Der ganze Vorgang sollte innerhalb von drei Tagen abgeschlossen sein.

ACHTUNG! Die Garantie auf eurer Notebook bleibt nur erhalten, wenn wir selber die Flüssigmetall Wärmeleitpaste auftragen. Wir haben dazu ein spezielles Verfahren erarbeitet, welches die typischen Probleme beim Auftragen und bei der Anwendung von Flüssigmetall als Wärmeleitpaste minimieren. Z.B. bringen wir auf den Kühlkörper eine Diffusionssperre aus Silber auf, da das Flüssigmetall sonst mit der Zeit in den Kupferkühlkörper diffundiert und sozusagen austrocknet.

Spezifikationen

Anschrift:
Michael Seiler
IT-Dienstleistungen + Verkauf von Hardware

August-Bebel-Str. 13
01156 Dresden

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